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FlexPlane™ 光学回路
高密度 FlexPlane 光学回路可在印刷电路板或背板上提供高密度光学路由
Molex 的 FlexPlane 光学软片回路可提供当今市场上密度最高的多功能互连系统之一。在背板和交叉连接系统的高光纤计数互连中，Molex 的 FlexPlane 为卡到卡或机架到机架的光纤路由提供了一种可管理手段。标准 FlexPlane（106401 系列）采用多功能配置，为柔性阻燃基板提供高密度路由。
选型表
| 产品亮点 |
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类别： Singlemode, Multimode, Hybrid 模式： Standard, 3D 路由： MTP, HBMT, MXC, LC, SC |
| 特性优点 |
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多种基板尺寸、形状和封装规格 为高光纤计数系统提供高效、可管理解决方案 兼容大规模、离散光纤终端 确保实现定制解决方案 可提供几乎所有路由方案 提供多种替代设计方案 提供直接或熔接端接 消除额外插入损耗 兼容 MT 套管 采用 Molex 背板 HBMT 和 BMTP 互连系统的高密度应用理想解决方案 单模、多模或混合型号 提供各种选项 整个回路的插入损耗 (IL) 为 100% 并通过连续性测试 装运前确保正确引脚输出 |