低高度的 SEARAY* 连接器和跳线提供卓越的电气和机械特性,数据速率高达12.5 Gbps,适用于高性能平行板连接器市场
独一无二的 Molex 专利 Solder Charge 技术可提供优于同等球栅阵列 (BGA) 连接器产品的产量、更牢固的焊点和更低的应用成本。SEARAY 连接器可提供极具成本竞争优势的卓越电子和机械特性。SEARAY 是符合 VITA 57 标准的 FMC(FPGA 夹层卡)连接器。
产品亮点 |
类别: 12.5 Gbps 数据传输率: 7.00 - 17.00 毫米 堆叠高度: SEARAY:90 - 500 回路数: SEARAY SLIM:40 - 200 |
特性优点 |
多种堆叠高度和电路选项 提供设计灵活性:插头和插座堆叠高度选项从 7.00 至 17.00 毫米;SEARAY 连接器提供 90 到 500 条电路;SEARAY Slim 连接器提供 40 到 200 条电路 SEARAY 封装(1.27 × 1.27 毫米) 提供了经济有效且可靠的连接方法 独一无二的 solder-charge 专利技术 提供了比 BGA 连接器更可靠、更加经济有效的解决方案 出色的导向和极性设计 提供正确的校准,减少对插配接口的损坏 窄体设计 提供最佳气流和设计灵活性 焊点精确冲压到端子 降低成本(只需要完成一次焊接工艺) 铜制柔性跳线成品设计 最终用户仅需极少开发成本或无需任何开发成本即可立即使用 铜制柔性跳线,高密度、高性能跳线和连接器设计 提供高引脚密度、多堆叠高度和清晰信号路由等多项封装优势支持高达 10 Gbps 的数据传输率 |