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SpeedStack™ 平行板连接器系统
Molex 的 SpeedStack™ 平行板连接器可提供高密度窄式解决方案，每差分线对可实现高达 40 Gbps 的数据传输速率，是网络、电信和医疗原始设备制造商解决空间受限问题的理想之选
SpeedStack™ 平行板连接器系统非常适用于印刷电路板占地空间有限的设计。坚固耐用的窄式高密度系统是电信、网络、军事、医疗和消费类应用的理想之选。
选型表
| 产品亮点 |
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类别： 4.00 - 10.00 毫米 堆叠高度： 40 Gbps 数据传输率： 0.80 毫米 |
| 特性优点 |
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插配堆叠高度介于 4.00 至 10.00 毫米之间，间距为 0.80 毫米 提供设计灵活性以解决印刷电路板空间受限问题 多种电路尺寸（22、60 和 120）及 6 至 32 个差分线对 提供高密度信号解决方案及灵活引脚密度 分割式焊盘印刷电路板设计 提供电调谐性能以实现每差分线对高达 40 Gbps 的数据速率 100 欧姆阻抗设计 提供侧边卡兼容性 坚固耐用的插入模铸晶片设计及防护遮盖外壳 提供卓越的阻抗控制 特薄人体工学窄壳设计 为终端位置提供支持以提高窄式高密度系统的信号内电平衡 屏蔽接地引脚 尽可能减小对气流的阻挡以促进系统冷却 85 欧姆阻抗型号正在开发中 改善电气性能并尽量减少串扰 |