此款高速插槽满足 JEDEC 规范,提供更大的 PCB 空间和成本节约,装配工艺兼容性优越
Molex 的 DDR4 DIMM 插槽尺寸稳定性高,无铅和无卤素技术兼容性出众。通过减少对湿度敏感的高温外壳材料用量,将连接器外壳起泡的可能性降至最低,使插槽能够承受高红外或回流工艺温度。装配过程中减小成品率损失,增大客户成本节约。此外,DDR4 主要功能还有,最多支持三种不同的模块型号,兼容所有 DIMM 格式这包括 *UDIMM、RDIMM 和 LRDIMM。
产品亮点 |
类别: DDR4;1600 – 3200Mbps 模块速度: 1.10、2.40 毫米 座面: 288 |
特性优点 |
连接器封装尺寸更小:6.50 毫米(最大值)(宽)x 162 毫米(长) 提供 PCB 空间和成本节约 稳定可靠且更加符合人体工学的锁闩设计 提高耐拉扯力和抗振性;插槽易于使用 薄型接触端子 消除端子插入时对外壳造成的应力并防止外壳弯曲 对湿度敏感的高温外壳材料用量更少 连接器尺寸稳定性更强,成品率损失更小,成本节约更大 连接器耐用性强 能够承受红外 (IR)、无铅和波峰焊接温度 逐级倾斜特性(连接器外壳和内存模块) 最高支持 25 次插接 |