Impel™ 背板连接器系统和定制电缆组件
Impel™ 背板连接器系统和定制电缆组件提供了行业领先的信号完整性和密度，同时为提高未来数据速率提供可扩展的价格和性能路径，让 OEM 能够以当今数据速率和成本进行设备操作
Impel™ 背板连接器系统凭借高数据速率和密度解决方案引领数据通信计算市场，为客户提供可扩展的性价比解决方案，帮助他们实现高速 25 和 40 Gbps 覆盖区。
| 产品亮点 |
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类别： 92 欧姆 阻抗： 80 每英寸长度上的差分线对数： 6 对晶元 |
| 特性优点 |
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专为印刷电路板在正交方向直接连接而设计 与背板和中间板连接器系统相比，增加了气流并降低了板间距限制简化了合约制造商和设计者的组件管理 与传统配置的背板连接相比，缩短了线卡和开关模块的信号路径 实现坚固耐用的总信号信道 两种免焊压接变形端脚连接选择和每个正交节点 18 到 72 个差分线对 为客户提供最大的灵活性，以便优化其设计，获得卓越的机械和电气性能 正在申请专利的 Molex Impel™ 连接器技术采用紧密耦合的差分线对结构 通过连接器系统提供最佳的信号完整性和机械隔离 紧凑型免焊压接变形端脚背板和子卡连接器可实现 25 至 40 Gbps 的可扩展数据速率 实现与各种高端系统架构向前和向后兼容性。 提供多种间距选项：1.90 毫米间距宽边耦合；2.35 毫米间距正交；3.00 毫米间距四路由 在所有通道和高达 20 GHz 的频率范围中提供卓越密度和电气性能、低串扰、低插入损耗和最小性能偏差 92 欧姆公称阻抗 印刷电路板设计人员可灵活地通过四通道发送信号迹线（每层 2 对），从而减少印刷电路板层数 改良晶片结构 帮助客户最大程度地减少阻抗不连续性 提高至 0.36 毫米的电镀通孔直径 实现连接器封装灵活性 无偏差设计 提供 1.90 和 3.00 毫米列至列间距配置以实现印刷电路板层数最大化 交错接头针脚接口 满足制造方面的比率要求，同时提供更好的电气性能 采用铜合金和 LCP 构造 消除补偿印刷电路板布线的连接器偏差的需求 符合 10GBASE-KR 和光互联论坛 (OIF) Stat Eye 软件标准信道性能 提供强大的信号引脚机械隔离 可提供定制电缆组件 减少现场引脚弯曲问题。提供先接后断功能 |