Impact™ 背板连接器和电缆组件系统
Impact™ 背板系统推动密度封装以满足新一代高速要求，具有高达 25 Gbps 的卓越电气性能和市场上最多样化的产品
Over the past decade, data rates have increased pushing datacom equipment developers to release faster architectures.As a result, OEMs are upgrading line cards in their existing infrastructures and developing new platforms.The Impact Backplane Connector System addresses these needs for fast, electrically clean, dense and flexible connectors in high-performance systems.
| 产品亮点 |
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类别： 85、100 欧姆 阻抗： 2、3、4、5、6 线对数： 传统、共面、平行、正交和正交直接 |
| 特性优点 |
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数据速率最高可扩展到 25 Gbps 以上 To support future system performance upgrades: 宽边耦合、差分线对设计 - Standard connectors up to 25 Gbps XTR 子卡屏蔽至晶片结构 - XTR 100 Ohm connectors beyond 25 Gbps 密度高达每厘米 30 个差分线对（每直线英寸 80 个差分线对） - Preliminary zX2 connectors will achieve 28 Gbps 直线排列插配接口 在高速通道中实现顶级密度、低串扰、低插入损耗和最小性能偏差 简单的 1.90 × 1.35 毫米栅格 降低串扰、增加信号完整性边限，是不分组 Tx 和 Rx 应用的理想选择 两种标准的引脚连接选项（0.39 和 0.46 毫米） 支持四路由以减少印刷电路板层数 符合 10GBASE-KR 和光互联论坛 (OIF) Stat Eye 软件标准信道性能 在降低电路板和系统空间使用的同时可支持高带宽需求 多功能配置可供选择，包括传统、共面、夹层、正交和正交直接 与市场中的竞争产品相比，减少 40% 的以上插配力，同时提供两个接触点来获得长期可靠性 可提供正交直接配置，提供 90 度或 270 度旋转的两片式中间板解决方案 实现印刷电路板布线灵活性并降低成本 |