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SolderRight™ 直接焊接端子
薄型 SolderRight™ 直接焊接端子可实现 PCB 直角连接，应用成本低廉，特别适合封装严格受限的环境。
从笔记本电脑到手持设备，电子系统、产品和封装极具变小。直到现在，用户仍然不得不将裸线焊接到 PCB 上，然后再将其窝弯（可靠性差，端接厚度大），或者使用两件式连接器系统（成本高，厚度大）。SolderRight™ 压接端子将这两种问题一并解决。在行业需要薄型封装、更少连线、永久连接电路和更高可靠性的形势下，SolderRight 压接端子是市场中唯一的板载压焊产品，满足以上所有需求。
选型表
| 产品亮点 |
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类别： 直接焊接 安装方式： 直角 方向： 14 - 28 |
| 特性优点 |
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直角安装方向 引出线紧贴 PCB，焊接高度超低（远低于“焊后窝弯”方式） 端子/线规多种多样（14 至 28 AWG） 既能连接信号电路也能连接电源电路，同时优化 PCB 空间 双重焊脚 提供无与伦比的焊接工艺稳固性，并可形成冗余电流路径 焊脚位于绝缘层和芯线压接扣环之间 可出色地消除电线应力并防止当电线被拉动时端子和焊点接合部出现断裂 端子采用单件压接设计 市场上成本最低、最可靠的直接焊接互连 3.50 至 1.95 毫米超薄型设计 焊接后电线紧贴电路板，高度最低，适合封装严格受限的环境 |