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MicroClasp™ 线对板系统
Molex 全新 MicroClasp 2.00 毫米间距系统与类似的 2.00 毫米和 2.50 毫米间距线对板系统相比，具有节省空间和易于插拔等优点。
MicroClasp™ 具有独特的内部压力锁紧，可提供闩锁保护、安全固定并可听到确保插配的“咔哒”声。端子采用省力式插入和抽取设计，可在紧凑的 2.00 毫米间距设计中承载 3.0 安的电流。
选型表
| 产品亮点 |
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类别： 2.00 毫米 间距： 2 - 40 回路数： 3.0A |
| 特性优点 |
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2.00 毫米 (.079") 间距 PCB 空间节省 内部压力锁紧 闩锁保护、稳固插配、可听到的“咔哒”声确认 低插入力端子设计 易插拔 两点接触式设计 安全电子接触 高电流接触 可承载最高 3.0A 外壳钩系统 端子保护和安全固定 |